独立售卖页

小米发布高带宽AI加速芯片玄戒O100

在今日举办的小米玄戒技术沟通会上,小米正式亮相首款自研AI加速芯片玄戒O100。作为专为端侧大模型设计的协处理器,该芯片依托先进3D堆叠封装技术大幅突破端侧AI带宽瓶颈,

单篇购买单篇购买文章2026-09-09 04:04:05
售卖与权益说明

当前内容支持公开查看。

人工智能www.chinaz.com购买后会立即写入“我的已购内容”,后续退款也回到统一内容权益链处理。
小米发布高带宽AI加速芯片玄戒O100

传统手机SoC在运行生成式AI任务时,普遍存在数据搬运效率偏低的问题,容易导致大模型生成卡顿和推理速度受限。玄戒O100从底层传输架构优化入手,采用6nm Wafer on Wafer晶圆级垂直堆叠工艺,搭配Hybrid Bonding混合键合技术,实现双晶圆垂直键合堆叠,大幅缩短数据传输路径。硬件规格方面,玄戒O100实现了业界领先的1.4μm超小键合间距,高密度垂直互连通道带来1.22TB/s的超高内存带宽,带宽规格达到主流旗舰手机的16倍。

在运行小米MiMo-3B端侧大模型的场景下,芯片推理速度最高可达330Tokens/s,显著提升了本地AI文本生成、智能总结和内容创作的流畅度。为验证技术可行性,小米现场展示了玄戒O3主SoC搭配玄戒O100协处理器的技术原型机,整机采用双芯协同架构,由主SoC负责系统调度与基础运算,O100独立承接高强度端侧大模型推理负载。

从玄戒O3的全大核CPU到玄戒O100的AI加速协处理器,小米在自研芯片领域正逐步形成“主SoC+协处理器”的协同路线。目前小米尚未公布玄戒O100在量产机型上的具体落地时间,但原型机的亮相已经为端侧AI的未来性能释放提供了明确的想象空间。

小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybrid Bonding混合键合技术,实现业界领先的1.4微米键合间距。 玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽,是传统旗舰手机的16倍。端侧推理速度最高可达330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构,玄戒O100大幅缩短了DRAM与底层计算逻�

小米发布全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片玄戒O100,带宽达1.22TB/s,为旗舰手机内存16倍,配合玄戒O3本地推理达330Tokens/s。其采用晶圆级堆叠、混合键合与面对面互连,实现近存计算、打破内存墙;内置14颗NPU和矩阵总线,申请15项专利,原型机风冷验证高带宽端侧AI性能。

小米发布自研AI加速芯片玄戒O100,带宽1.22TB/s,为全球首款6nm+3D晶圆级堆叠芯片。其采用Wafer on Wafer、混合键合与F2F直连等技术,打破传统内存墙,实现近存计算;配备14颗高算力NPU,本地推理速度达330Tokens/s,带宽为主流旗舰手机16倍,将用于手机、汽车、机器人等生态。

小米卢伟冰晒出玄戒O100原型机,为端侧大模型AI终端,提前展示小米18 Fold阔比例设计但不可折叠。小米18 Fold官宣9月发布,首发3nm玄戒O3,安兔兔522万分,CPU十核全大核多核破1.5万,GPU 16核性能提升85%功耗降64%,支持LPDDR6,NPU算力200TOPS,端侧AI提升45%。

昨天举办的小米技术沟通会上,官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片,多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。 三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3,从官方公布的实测性能来看表现远超苹果A19 Pro,还有面向高阶算力场景的玄戒O100,以及专门覆盖汽车芯片赛道的玄戒D100,覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大核心场景。 针对外界对这次大规模发�

小米今日举行玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒D100芯片,这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。 ​据官方介绍,玄戒D100目前已完成研发,将于2027年正式商用。参数方面,该芯片采用先进3nm制程工艺,搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU,具备强大的AI计算能力。同时,最高支持160GB统一内存,可在本地部署200B参数量超大模型,为智能驾驶等高算力场景提供充足的AI基础能力。

今晚,在小米秋季旗舰新品发布会上,雷军表示,小米坚持技术为本”,持续加大核心技术研发。 过去5年,小米总研发投入已达1055亿元,未来5年预计投入超2000亿元。 今晚,小米一口气亮出三颗自研玄戒芯片:旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100。 雷军提到,目前玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证,小米造芯不是简单说说的。

小米18Fold于今日上午10点正式开启全渠道现货开售,起售价10999元。 作为小米迄今冲击价位段最高的折叠屏产品,其定价梯度清晰:12GB+256GB版10999元,12GB+512GB版11999元,16GB+512GB版12999元,首发搭载长鑫LPDDR6内存的16GB+1TB版14999元,陶瓷特别版同样配备LPDDR6内存,定价15999元。

小米平板9 Pro Max现身Geekbench 6,单核3560、多核13937分。其首发自研玄戒O3芯片,10核全大核CPU、4.35GHz,16核GPU性能提升85%、功耗降64%,GPU跑分超苹果A19 Pro。配备13英寸大屏可选柔光版,最高16GB+1TB,电池超10000mAh支持120W快充,9月发布,定位小米最强平板。