小米平板9 Pro Max官宣搭载玄戒O3自研芯片 9月正式上市

CPU方面，玄戒O3采用十核全大核设计，配备C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三档核心，最高主频达4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能较前代提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，官方称其为“前所未有的跨代式升级”，性能提升85%，成为目前最强的手机图形处理方案，跑分测试完全碾压A19Pro，功耗相较前代降低64%。

内存支持上，玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。芯片集成60MB片上缓存，包含12MB L2和16MB L3，GPU和NPU也拥有独立缓存，另有16MB系统级共享缓存。NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。

在功耗和流畅性方面，玄戒O3进行了大量优化，采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现了行业领先的82ns静态时延表现。从手机到平板，从CPU到NPU，玄戒O3以全方位的升级数据，为小米“人车家全生态”的AI算力底座提供了又一块关键拼图。9月搭载该芯片的终端上市后，其真实能效表现将接受市场的直接检验。

小米平板9 Pro Max现身Geekbench 6，单核3560、多核13937分。其首发自研玄戒O3芯片，10核全大核CPU、4.35GHz，16核GPU性能提升85%、功耗降64%，GPU跑分超苹果A19 Pro。配备13英寸大屏可选柔光版，最高16GB+1TB，电池超10000mAh支持120W快充，9月发布，定位小米最强平板。

小米今日下午正式发布新一代自研芯片玄戒O3。官方介绍，该芯片基于3nm旗舰工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。采用十核全大核架构设计，共拥有6颗超大核心和4颗大核心，包括C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro。其中C1-Ultra超大核主频为4.35GHz，C1-Premium为3.68GHz，C1-Pro为3.15GHz，支持最新的LPDDR6内存并向下兼容LPDDR5X。 跑分方面，玄戒O3在实验室�

小米9月7日发布平板9 Pro Max，首发玄戒O3 AI处理器与LPDDR6内存，跑分525万。十核全大核4.35GHz，多核破15000，提升60%；GPU提升85%，功耗降64%。支持3.2K+120fps游戏，平均119.8帧，性能接近M5。提供8/12/16GB内存，与小米18 Fold及澎湃汽车同场发布。

小米秋季旗舰发布会定档9月7日晚7点，推出N70/N90系列及首发玄戒O3芯片的小米18Fold折叠屏、平板9 Pro Max。18Fold首搭长鑫LPDDR6，实现自研SoC+国产内存双国产。平板配超10000mAh电池与120W闪充。玄戒O3采用3nm十核CPU、16核GPU，安兔兔522万分，图形性能提升85%、功耗降64%。

小米秋季发布会定档9月7日晚7点，将发澎湃N70系列、小米18 Fold、平板9 Pro Max，首发3nm玄戒O3芯片：安兔兔522万分，十核CPU，GPU性能升85%、功耗降64%，支持长鑫LPDDR6。18 Fold为阔形内折折叠屏，实现自研SoC+国产内存双国产核心；平板配超10000mAh电池、120W闪充，主打生产力。

博主数码闲聊站曝光了小米平板9Pro Max的参数细节。这款新品配备了一块13英寸的超大尺寸屏幕，并提供了柔光屏版本可供选择，兼顾了显示清晰度与长时间使用的护眼需求。 核心方面，它首发搭载玄戒O3芯片，最高配备16GB内存和1TB存储空间，电池容量超过10000mAh，支持120W有线闪充，整机重量约为650克，在大屏设备中保持了相对轻便的机身设计。 这不仅是小米史上最强悍的平

小米平板9 Pro Max将于9月7日发布，目前新机已进入预热阶段。 今日，小米正式公布小米平板9 Pro Max外观，同时宣布新机将配备13.3英寸大屏，并适配各类PC级应用，进一步强化大屏生产力体验。 据了解，小米平板9 Pro Max定位专业生产力旗舰，将首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰处理器，主打桌面级性能”。 与此同时，新机还将首发小米澎湃OS 4，针对大屏生产力场景进行深度优化

小米18Fold于今日上午10点正式开启全渠道现货开售，起售价10999元。 作为小米迄今冲击价位段最高的折叠屏产品，其定价梯度清晰:12GB+256GB版10999元，12GB+512GB版11999元，16GB+512GB版12999元，首发搭载长鑫LPDDR6内存的16GB+1TB版14999元，陶瓷特别版同样配备LPDDR6内存，定价15999元。

日前小米集团总裁卢伟冰在电话会议中透露，公司自研芯片业务取得重大突破，去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端设备上实现超百万级出货量。 时隔1年多时间，小米又一款自研芯片玄戒O3正式登场，官方宣布这颗芯片已正式进入规模化量产阶段。 据悉，玄戒O3基于先进的3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。其安兔兔跑分高达522万