CPU部分采用6颗超大核心搭配4颗大核心组成的十核全大核配置，配备C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三种核心，最高主频来到4.35GHz。这一设计取消了传统低功耗小核，全部核心均具备高性能输出能力，无论是大型游戏、视频剪辑还是多任务后台驻留，都能获得更强的瞬时响应。官方数据显示，CPU性能相比上代提升60%，GPU性能提升85%。
GPU方面，玄戒O3首发搭载16核G2Ultra，相比前代大幅升级，性能和能效表现都非常突出。性能提升了85%，成为目前最强的手机图形处理方案，跑分测试完全碾压A19Pro，而功耗相较前代降低了64%。芯片集成了60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也拥有独立缓存，另有16MB的系统级共享缓存。此外，行业首发支持LPDDR6内存，访存时延超越苹果A19Pro。
从CPU到GPU，从缓存到内存支持，玄戒O3在每一个关键环节上都拿出了跨越式的升级数据。这颗芯片的落地，不仅是小米自研芯片能力的一次集中释放，也为“人车家全生态”的AI算力底座提供了更强大的硬件支撑。对于安卓旗舰手机市场而言，玄戒O3的出现意味着高通和联发科将迎来一个不可忽视的竞争对手。
小米今年首次参加IFA，展台面积达到3369平方米，这是小米集团史上最大规模的海外展区。 小米18 Fold真机还在展会上亮相，首次将真机上手展示，采用中折叠”新形态，定位主流旗舰，能满足更广泛用户需求，让折叠屏成为主流大众选择。 小米合伙人卢伟冰介绍，小米18 Fold整机可靠性做了全面升级，新一代小米龙骨转轴，三级连杆结构全贴合保护；7系铝合金中框，正反两面
小米平板9 Pro Max现身Geekbench 6，单核3560、多核13937分。其首发自研玄戒O3芯片，10核全大核CPU、4.35GHz，16核GPU性能提升85%、功耗降64%，GPU跑分超苹果A19 Pro。配备13英寸大屏可选柔光版，最高16GB+1TB，电池超10000mAh支持120W快充，9月发布，定位小米最强平板。
小米今日下午正式发布新一代自研芯片玄戒O3。官方介绍，该芯片基于3nm旗舰工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。采用十核全大核架构设计，共拥有6颗超大核心和4颗大核心，包括C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro。其中C1-Ultra超大核主频为4.35GHz，C1-Premium为3.68GHz，C1-Pro为3.15GHz，支持最新的LPDDR6内存并向下兼容LPDDR5X。 跑分方面，玄戒O3在实验室�
小米18Fold于今日上午10点正式开启全渠道现货开售，起售价10999元。 作为小米迄今冲击价位段最高的折叠屏产品，其定价梯度清晰:12GB+256GB版10999元，12GB+512GB版11999元，16GB+512GB版12999元，首发搭载长鑫LPDDR6内存的16GB+1TB版14999元，陶瓷特别版同样配备LPDDR6内存，定价15999元。
小米发布玄戒O3芯片，采用3nm制程，安兔兔跑分522万，首破500万。CPU十核全大核，性能较前代提升60%；GPU性能提升85%、功耗降64%；支持LPDDR6，带宽113.8GB/s；NPU算力200TOPS，端侧AI提升45%；时延优化至82ns。该芯片将搭载阔折叠及小米平板9 Pro Max，9月上市，补强“人车家全生态”AI算力底座。
小米将在今天下午2点以图文直播的形式正式公布新一代玄戒芯片，预计命名为玄戒O3。 博主数码闲聊站表示，这场直播预计会同步官宣搭载该芯片的终端旗舰。结合此前爆料信息来看，玄戒O3将由小米阔折叠首发搭载，新品预计命名为MIX Ultra。 此前，小米创办人雷军曾意外泄露一张疑似小米MIX Ultra的真机照。从照片来看，该机采用酒红色机身，配色与REDMI K100 Pro Max的赤霞珠�
日前小米集团总裁卢伟冰在电话会议中透露，公司自研芯片业务取得重大突破，去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端设备上实现超百万级出货量。 时隔1年多时间，小米又一款自研芯片玄戒O3正式登场，官方宣布这颗芯片已正式进入规模化量产阶段。 据悉，玄戒O3基于先进的3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。其安兔兔跑分高达522万
小米18 Fold今天正式发布，是小米第一款中折叠手机，也是小米史上最高端手机产品。 小米创始人雷军介绍，这款手机在两年前正式立项，研发了20个月，就是为了探索在小折叠和大折叠之前的更优形态。
小米创办人雷军在短视频平台上介绍了小米玄戒芯片的部分细节。 雷军透露，小米玄戒O3芯片在显微镜下放大后，能看到一个OK的手势，其尺寸仅有60微米，寓意万事OK”。评论区网友纷纷点赞，称这是理工男的浪漫。 据悉，玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，芯片面积仅133平方毫米，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。 官方介绍，为了进一步提升晶体管密度、节省面积�