日前，小米手机发文介绍了这项技术，官方表示，小米18 Fold的双层UTG思路可以概括为顶层做厚，底层做强”。
其中，顶层UTG厚度达到50m，作为屏幕抵御外部冲击的第一道防线，相比行业常见的30-45m单层UTG更厚，使内屏抗冲击性能较上代大折叠提升178%。
同时，小米将原有的软质PET支撑层替换为30m超薄UTG，使整套方案的UTG总厚度达到80m，抗冲击性能在此基础上再提升29%。
据介绍，小米从2020年开始探索双层UTG方案，其量产主要需要解决材料、结构和工艺三大难题。
材料方面，小米联合国内UTG供应商进一步收紧玻璃厚度公差，同时将强化应力提升100MPa，在相同弯折半径下，玻璃碎裂风险降低40%-60%。
结构方面，小米通过仿真优化两层UTG的摆放位置以及衬板孔洞形态，让两层玻璃更均匀地分担弯折应力，降低残余形变。
工艺上，小米为双层UTG定制智能化贴合产线，通过高精度压力传感器和AI算法实时监控贴合压力，将内应力控制在安全范围内。
小米表示，经过六年技术迭代，最终依靠国产超薄UTG、定制光学胶以及新一代微孔支撑结构等技术，实现双层UTG方案的全球首发量产。
小米18 Fold将于9月7日发布，这是小米的首款中折叠”手机。 这次小米在折叠屏的可靠性上下了大功夫，新机1.2米抗跌落能力媲美直板旗舰。 在核心的铰链部分，小米18 Fold搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构，让屏幕折叠后形成自然水滴形态，全贴合保护。 内部大屏采用双层UTG超薄玻璃结构，屏幕强度、抗冲击性大幅提升。
小米18 Fold将于9月7日正式发布，官方将其定义为中折叠”，定位为一款全新形态的折叠屏旗舰。小米集团总裁卢伟冰表示，小米18 Fold将是小米折叠史上最重要的一次形态跃迁。 卢伟冰在预热中回顾了折叠屏的发展历程，7年前折叠屏手机诞生的初衷，是解决大屏与便携这对手机行业最古老的矛盾。但在此后的演进中，折叠屏分化为大折叠和小折叠两条路线，却各自走进了牛角�
小米18 Fold折叠旗舰售价超万元，起售价约12000元。该机定位最高端，搭载小米自研3nm芯片玄戒O3，安兔兔跑分超522万，行业首破500万；并首发支持长鑫科技LPDDR6内存，带宽113.8GB/s，时延82ns，成本高企。因玄戒系列发布，其定金预售量大幅超越往年折叠屏。
小米18Fold预热：定位“中折叠”，横置相机模组，外屏5.38英寸、内屏7.58英寸，红色高辨识度。搭载玄戒O3芯片，3nm、10核全大核，最高主频4.35GHz，GeekBench6多核15221分，较前代提升60%，日常功耗降25%；G2-Ultra NX GPU图形性能升85%、光追升182%，同性能功耗最高降64%；安兔兔破522万。9月7日发布，与小米汽车同台。